| Base material：FR4、PI、PET、PE |
| Thickness of base copper：9µm/12µm/18µm/35µm/70µm |
| Largest size：406mm x 610mm(16" x 24") |
| Min. hole diameter of drilling：ø 0.2mm / 0.008" |
| Min. hole diameter of punching：ø 0.5mm / 0.008" |
| Min. Trace width / Min. Space：0.050~0.075 (2~3mil) |
| Largest size：406x610mm /16" x 24" |
| Peeling strength：1.0kg.f /cm |
|
|
Polyimide：280°C / 10sec |
| Polyester：243°C / 5sec |
|
|
Gold plating：0.025µm~1.25µm |
| Immersion Gold：0.025µm~0.1µm |
| Tin/Lead Plating：Min.100µ" |
| H.A.L.：40µ "~ 800 "µ |
| Entek |
| Immersion Tin：10µ" ~ 20µ" |
| Tin Plating：60µ"~ 500µ" |
|
|
Conductor Width：±0.025mm |
| Accumulated Pitch：±0.05mm |
| Outline Dimension：±0.1mm |
| Apply Coverlay Tolerance：±0.3~0.5mm |
| Hole Diameter：±0.05mm |
